材料描述：聚醚醚酮PEEK樹脂為底料，添加長導電填料助劑（碳纖維、碳納米管、炭黑、不銹鋼纖維）和其他助劑改性成的PEEK電磁屏蔽表面電阻率10E1E2Ω。

材料特性：電磁屏蔽EMI，表面電阻率100歐姆以內，耐高溫、高強度剛性抗蠕變、耐化學、耐水解、高耐磨抗割、低煙、高純度。

材料應用：適合于制造各類需要電磁屏蔽EMI的高溫晶片承載架、晶片棒、輸送架、飛機零部件和雷達吸收材料、汽車工業制品、機械渦輪閥門軸承齒輪、醫療用具、擠出板材棒材等。

烤料溫度：150-160℃下干燥3-4小時。

成型溫度：370-395℃，具體可根據現場機臺狀況微調加工溫度。

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