材料描述：聚醚酰亞胺PEI樹脂為底料，添加導電填料（碳纖維、不銹鋼纖維、碳納米管、炭黑）和其他助劑改性成的PEI電磁屏蔽電表面電阻率10E1E2Ω。

材料特性：電磁屏蔽EMI，表面電阻率100歐姆以內，長期耐熱、天然阻燃、低蠕變尺寸穩定、高強度模量、抗化學、食品級。

材料應用：適合于制造各類需要電磁屏蔽EMI的機械渦輪閥門軸承齒輪、醫療用具、飛機零部件和雷達吸收材料、汽車工業制品、高溫晶片承載架、晶片棒、輸送架、擠出板材棒材等。

烤料溫度：140-150℃下干燥4-6小時。

成型溫度：350-400℃，具體可根據現場機臺狀況微調加工溫度。

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