材料描述：聚苯乙烯HIPS樹脂為底料，添加高純度高分散炭黑和其他助劑改性成的HIPS導電炭黑注塑擠出吸塑級超導電PS。

材料特性：導電、表面電阻率10的2-5次方歐姆，比ABS更低的成本、卓越的加工性能、優異的表面外觀、尺寸穩定性好、表面黑亮。

材料應用：適合于制造各類需要導電的集成電路包裝板、包裝盒、電子元器件托盤、電子導電觸控筆、設備電器殼體、透明容器等。

烤料溫度：75℃下干燥1-2小時。

成型溫度：170-215℃，具體可根據現場機臺狀況微調加工溫度。

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