材料描述：聚苯乙烯HIPS樹(shù)脂為底料，添加導(dǎo)電填料（炭黑，碳納米管）和其他助劑改性成的PS電磁屏蔽電表面電阻率10E1E2Ω。

材料特性：電磁屏蔽EMI、表面電阻率小于100歐姆，比ABS更低的成本、卓越的加工性能、優(yōu)異的表面外觀、尺寸穩(wěn)定性好、表面黑亮。

材料應(yīng)用：適合于制造各類需要電磁屏蔽EMI的集成電路包裝板、包裝盒、電子元器件托盤(pán)、電子導(dǎo)電觸控筆、設(shè)備電器殼體、透明容器等。

烤料溫度：75℃下干燥1-2小時(shí)。

成型溫度：170-215℃，具體可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)機(jī)臺(tái)狀況微調(diào)加工溫度。

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