防靜電托盤卡條的要求

電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道關鍵工序，它是連接器件到系統的橋梁。半導體封裝通過將芯片盒器件密封在封裝材料中，保護它們免受周圍環境的物理和化學影響；其次封裝可以通過引腳或者焊球等實現芯片到系統之間的機械和電氣連接；另外半導體封裝需要將芯片盒器件產生的熱量迅速的散發出去，以免內部晶體管升溫過快而無法工作。

目前電子封裝和測試市場需求旺盛，國內封測新項目也如雨后春筍一般涌入，作為半導體封裝和測試過程中不可或缺的關鍵包裝材料，IC承載托盤的需求也大幅度增長。

在封測工序中，為了對制程中的半導體部件進行目視化管理，區分不同制程和狀態，對物料進行跟蹤和計數，可以使用各種不同顏色和編碼的卡條安裝在黑色的IC托盤上，而為了避免靜電對半導體制件的損傷，這些彩色的托盤卡條也要使用防靜電塑料。

PA本色防靜電材料應用

啟富塑膠作為優秀的導電化合物供應商，致力于為客戶提供類型多樣的導電防靜電產品和定制設計的ESD塑料解決方案，我們的導電化合物的性能適用于各種應用。

啟富塑膠生產防靜電托盤卡條已經有多年歷史，客戶首次和我們反饋產品的要求時說道：“我們的產品是用于半導體托盤上，主要是用來跟蹤產線上的半導體零部件，所以這需要使用一款可調色的防靜電材料。另外我們的這款托盤卡條會跟隨我們的半導體封測件和托盤一起經過回流焊等高溫烘烤制程，所以對材料的耐熱性能也有一定的要求”，針對客戶的產品要求，和我們去客戶工廠的實地考察，我們的工程師對客戶的產品有了直觀的了解和認識，我們建議客戶選用我們的尼龍本色可調色防靜電材料作為這款托盤卡條的用料。并開發了一系列不同耐熱要求、并可定制豐富的色彩的材料，如PA66本色加纖防靜電、PA66本色樹脂防靜電、PP本色防靜電、ABS本色防靜電、PBT本色防靜電用于托盤卡條及晶圓舟標識袋、晶圓舟卡片支架和卡片盒等。

我們的PA本色防靜電材料是作為IC承載盤卡條的理想材料，滿足產品全部的功能要求，并擁有如下特點：

1.穩定的防靜電性能，表面電阻率為10的8-9次方歐姆；

2.較高的機械強度，能順滑的安裝在托盤上，并有一定的夾持力；

3.耐熱性能好，高溫烘烤不變形；

4.本色可調色，可定制不同的顏色；

5.良好的可加工性能；

啟富塑膠研發生產的尼龍PA導電、尼龍PA防靜電、尼龍PA電磁屏蔽塑膠材料廣泛應用于各行業不同要求的產品。尼龍PA加碳纖導電材料旨在保護關鍵的電子元器件和機械設備免受靜電放電危害，電磁和射頻干擾，并具備潔凈防塵的特點，還能在傳導電荷的同時保持材料本身的基本性能。