材料描述：聚苯乙烯HIPS樹脂為底料，添加低分子內加型抗靜電劑和其他助劑改性成的HIPS短效抗靜電本色臨時防靜電PS。

材料特性：防靜電效果持久、表面電阻率10的6-11次方、比ABS更低的成本、尺寸穩定性好、卓越的加工性能、優異的表面外觀、可配色。

材料應用：適合于制造各類需要防靜電的集成電路包裝板、電子元器件托盤、包裝盒、電子導電觸控筆、設備電器殼體、透明容器等。

烤料溫度：75℃下干燥1-2小時。

成型溫度：170-215℃，具體可根據現場機臺狀況微調加工溫度。

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