IC芯片封裝托盤要求

芯片晶粒內(nèi)部集成著規(guī)模龐大的晶體管，為了保護晶體管免受環(huán)境的損壞，要進入后段封裝工序，封裝就像是給半導體芯片安裝了一個外殼，它不僅僅起著安放、固定、密封、保護芯片的左右，通過芯片接點上的導線連接到封裝外殼上的引腳，它還起到和外部電路板溝通連接的作用。

晶圓切割成晶粒之后，需要經(jīng)過晶粒芯片粘接銀漿、銀漿固化、引線焊接、檢測、注塑、激光打標、模后固化、去溢料、電鍍及退火、切筋成型后放入TRAY芯片托盤中，然后再次經(jīng)過檢測。為了防止靜電對芯片的損傷，在晶圓切割到封裝、封裝之后的檢測、芯片的運輸、以及上貼片機集成到電路板的整過過程中都需要使用防靜電的托盤對芯片進行保護。

ABS防靜電塑膠應用

啟富塑膠作為優(yōu)秀的導電化合物供應商，致力于為客戶提供類型多樣的導電防靜電產(chǎn)品和定制設計的ESD塑料解決方案，我們的導電化合物的性能適用于各種應用。

IC芯片托盤又被稱為華夫盒、晶粒盒、IC承載盤等。在芯片封裝過程中，為了目視化管理，避免用料錯誤，目前JEDEC TRAY標準要求托盤的顏色通常為黑色、灰色、綠色、藍色、紅色、黃色和米白色；為了自動化制程的需要，托盤通常堆疊至少10層以上以便于儲存盒運輸，托盤需要一定的厚度、承載能力和尺寸穩(wěn)定性，滿足垛式疊放不會影響芯片的安全性；而固化、退火等工序，則對托盤的耐熱性能有一定的要求；最重要的半導體行業(yè)防靜電標準特別高，這要求托盤必須使用防靜電材質(zhì)。

我們的ABS防靜電材料作為IC芯片封裝工序承載托盤的理想材料，滿足產(chǎn)品全部的功能要求，并擁有如下特點：

1、 穩(wěn)定的靜電放電保護，表面電阻率為10的8-9次方

2、 本色可調(diào)色，能定制各種色彩，助力客戶目視化管理

3、 尺寸穩(wěn)定性好，機械性能好，抗沖擊

4、 耐熱性能好，高溫烘烤不變形

5、能夠保持批次間的穩(wěn)定一致性，有良好的加工性能

啟富塑膠研發(fā)生產(chǎn)一系列導電防靜電塑料用于半導體包裝承載托盤，有防靜電PP/ABS/PS，滿足低成本，可配色的需要，有防靜電PC/MPPO/PA/PPS/PEI/PEEK等，可承受高溫烘烤不變形。

啟富塑膠的ABS導電、ABS防靜電、ABS電磁屏蔽塑膠材料廣泛應用于各行業(yè)不同要求的產(chǎn)品。ABS防靜電材料旨在保護關鍵的電子元器件和機械設備免受靜電放電危害，電磁和射頻干擾，并具備潔凈防塵的特點，還能在傳導電荷的同時保持材料本身的基本性能。